[实用新型]用于切割AT45度光学晶片的棒材

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种棒材，具体的说，涉及了一种用于切割AT45度光学晶片的棒材。

背景技术

切型为45度0度或45度90度的光学晶片简称为AT45度光学晶片，其广泛应用于数码相机等光学设备中，传统工艺对其加工要求较低，一般只需将回转角和边的垂直度控制在30分以内即可；随着数码产品质量的逐步提高，垂直度、回转角误差需要控制在10分以内，在此种情况下，采用传统工艺，将很难达到二者同时合格。为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供了一种设计科学、结构简单、便于切割加工、产品合格率高、利于提高生产效率的用于切割AT45度光学晶片的棒材。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于切割AT45度光学晶片的棒材，该棒材是单面长光学级X板，所述单面长光学级X板上设置有基准切割面，所述基准切割面是以所述单面长光学级X板的Z面为基准、以所述单面长光学级X板的X轴为旋转轴且逆时针旋转45度所在的平面。

基于上述，所述单面长光学级X板上设置有晶片基准切割面，所述晶片基准切割面与所述基准切割面垂直设置。

基于上述，所述单面长光学级X板的籽晶面与Z面角差不大于5分。

基于上述，所述单面长光学级X板是无籽晶的、+X面平整的单面长光学级X板。

基于上述，所述基准切割面的切割角差不大于5分，所述晶片基准切割面的垂直角差不大于1.5分。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，通过对具有该结构的棒材切割，可直接将光学晶片的回转角、晶片的长宽尺寸、垂直度做到位，切割成晶片以后，只需再对晶片厚度进行加工即可，不用再修正长度、宽度的外形，大大简化了AT45度光学晶片的加工工序；该棒材具有设计科学、结构简单、便于切割加工、产品合格率高、利于提高生产效率的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示，一种用于切割AT45度光学晶片的棒材，该棒材是单面长光学级X板1，所述单面长光学级X板1上设置有基准切割面2，所述基准切割面2是以所述单面长光学级X板1的Z面11为基准、以所述单面长光学级X板1的X轴为旋转轴且逆时针旋转45度所在的平面，所述基准切割面2的切割角a的角差不大于5分；

所述单面长光学级X板1上设置有晶片基准切割面3，所述晶片基准切割面3与所述基准切割面2垂直设置，所述晶片基准切割面3的垂直角b的角差不大于1.5分。

基于上述，所述单面长光学级X板1的籽晶面与Z面角差不大于5分；所述单面长光学级X板1是无籽晶的、+X面12平整的单面长光学级X板。

加工时，将单面长光学级X板的籽晶面与Z面的角差控制在5分以内，并将其籽晶去除、+X面磨平；然后，以其Z面为基准，以X轴为旋转轴，逆时针旋转45度进行切割，得到基准切割面；再对基准切割面进行定向，并修正切割角度，使角差控制在5分以内；最后，平磨切割的尺寸到客户要求的尺寸及公差，即控制夹料的夹具垂直度在误差1.5分以内，即可。

该棒材利用单面长光学级X板为原材料，由传统的沿Y向平行切割改为旋转45度切割，通过切割及后续的辅助加工，使得晶片的外形尺寸、回转角、垂直度在棒材上直接做到位，在切片加工中不用再经过外形尺寸的加工等，直接将厚度研磨到客户要求的即可。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。