[实用新型]一种半导体测试座压盖有效

专利信息
申请号: 201120226816.8 申请日: 2011-06-30
公开(公告)号: CN202141744U 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 史赛;田治峰;高凯;王强 申请(专利权)人: 上海韬盛电子科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 31213 代理人: 龚敏
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提出一种半导体测试座压盖,包括:旋转手柄1,进给螺纹环2,调节盖主体3,双散热片部件4,开合锁扣5,连接框架6;其中双散热部件4结构由浮动散热片调节弹簧7,浮动散热片8,基板9,主散热片10,测试压板11,主散热片弹簧12和浮动散热片止动销钉13组成。主散热阀与浮动散热片可适应不同高度差的主辅散热区域的高度差,实现弹性调节,解决原散热片不可灵活调节的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 测试 压盖
【主权项】:
一种半导体测试座压盖,包括:旋转手柄(1),进给螺纹环(2),调节盖主体(3),双散热片部件(4),开合锁扣(5),连接框架(6);其特征在于,所述双散热部件(4)的结构由浮动散热片调节弹簧(7),浮动散热片(8),基板(9),主散热片(10),测试压板(11),主散热片弹簧(12)和浮动散热片止动销钉(13)组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海韬盛电子科技有限公司,未经上海韬盛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120226816.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top