[实用新型]用于液晶面板的软板上芯片构造无效

专利信息
申请号: 201120203114.8 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN202102197U 公开(公告)日: 2012-01-04
发明(设计)人: 林柏伸;廖良展;张勇 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/133;G09G3/36
代理公司: 广东国晖律师事务所 44266 代理人: 陈琳
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种用于液晶面板的软板上芯片构造,其包含一软板、一驱动芯片及多个输出侧线路。所述软板设有一输出侧边用以连接至一液晶面板。所述驱动芯片设于所述软板上表面,所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边呈垂直或呈倾斜角。所述多个输出侧线路呈一直线、弧线或L形,以连接所述驱动芯片两侧的接点至所述输出侧边,从而简化所述软板上芯片构造的电路设计。
搜索关键词: 用于 液晶面板 软板上 芯片 构造
【主权项】:
一种用于液晶面板的软板上芯片构造,其特征在于:其包含:一软板,设有一输出侧边,用以连接至一液晶面板;一驱动芯片,呈一长条状,设于所述软板上表面,所述驱动芯片的长方向与所述输出侧边垂直;及多个输出侧线路,连接所述驱动芯片长方向两侧的接点至所述输出侧边。
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