[实用新型]用于液晶面板的软板上芯片构造

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于液晶面板的软板上芯片构造，特别是涉及一种驱动芯片的长方向与输出侧边呈垂直或倾斜角的软板上芯片构造。

【背景技术】

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。现今液晶显示面板的制作过程中，大致可分为前段矩阵(Array)工艺、中段成盒(Cell)工艺及后段模块化(Module)工艺。前段的矩阵工艺为生产薄膜式晶体管(TFT)基板(又称阵列基板)及彩色滤光片(CF)基板；中段成盒工艺则负责将TFT基板与CF基板组合，并两者之间注入液晶与切割合乎产品尺寸之面板；后段模块化工艺则负责将组合后的面板与背光模块、面板驱动电路、外框等做组装的工艺。

其中，LCD驱动芯片为液晶显示器的重要零组件，其主要功能是输出需要的电压至像素，以控制液晶分子的扭转程度。LCD驱动芯片分为两种：一为列于X轴的源极驱动芯片(Source Driver IC)与列于Y轴的闸极驱动芯片(Gate Driver IC)。换言之Source驱动芯片是管信号的，Gate驱动芯片则是管门闸的，对于液晶显示面板各有不同的作用。简单来说，LCD的影像是一条线一条线扫瞄下来的Gate驱动芯片是管垂直的信号，假设从最上面的一条线开始，那么就是Gate驱动芯片的第一支脚设为开，其余为关。Source驱动芯片里头是真正的信号(水平的)，它送出的信号只有第一条线的水平像素可以接受。第一条线送完信号，就换第二条线。这时Source驱动芯片的内容要换成第二线的了，然后Gate驱动芯片换成第二支脚开，其余为关，就可以把资料送到第二线。

再者，后段模块组装工艺中的驱动芯片的组装，是将上述Source驱动芯片及Gate驱动芯片经过封装后再要与LCD液晶面板组合在一起的组装工艺。LCD用驱动芯片的封装形式有许多种类，例如四边扁平封装(quad flatpackage，QFP)、玻璃上芯片(chip on glass，COG)、带载自动键合(tape automatedbonding，TAB)及软板上芯片(chip on film，COF)等。其中，COF软板上芯片构造因具有可挠性及能提供更小的间距，因此已成为LCD驱动芯片封装工艺的主流。

请参照图1所示，图1揭示现有一种软板上芯片构造组装于一液晶面板的上视图。特别说明的是，为了说明上的方便，图1是以简化示意的方式来呈现，其中的线路数量已经过简化，并且也省略了与说明无关的细节。如图1所示，一液晶面板91的边缘连接一软板上芯片构造92，所述软板上芯片构造92包含一软板921、一驱动芯片922、多个输出侧线路923及多个输入侧线路924。所述软板921设有一输出侧边9211及一输入侧边9212，所述输出侧边9211用以连接至所述液晶面板91，而所述输入侧边9212设于对应于所述输出侧边9211的另一侧，用以连接至一电路板93。

另外，所述驱动芯片922是一Source驱动芯片，所述驱动芯片922呈一长条状且设于所述软板921的上表面，所述驱动芯片922的长方向与所述输出侧边9211约呈平行；所述多个输出侧线路923连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点(未绘示)至所述输出侧边9211；所述多个输入侧线路924连接所述驱动芯片922长方向两侧的接点至所述输入侧边9212。

再者，所述多个输出侧线路923及所述多个输入侧线路924的箭头的方向代表信号传输的方向。其中，所述多个输入侧线路924负责将所述电路板93的信号传输至所述驱动芯片922；所述多个输出侧线路923负责将所述驱动芯片922的信号传输至所述液晶面板91。其中，所述多个输入侧线路924的走线数量较少(例如136条)，而所述多个输出侧线路923的走线数量较多(例如1102条)。因此，所述驱动芯片922靠下侧的接点只有一小部份是与所述多个输入侧线路924连接，而大部份所述驱动芯片922靠下侧的接点则与所述多个输出侧线路923连接。也就是说，所述驱动芯片922大部份靠下侧的接点需要通过所述多个输出侧线路923绕过所述驱动芯片922，并且线路走向转变180度的连接至图中上侧的所述输出侧边9211。因此，现有所述软板上芯片构造92使得整体的电路设计变得复杂。