[实用新型]一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置无效
| 申请号： | 201120180924.6 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202080899U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 张维;王岭;刘勇;周华丽 | 申请（专利权）人： | 四川新光硅业科技有限责任公司 |
| 主分类号： | C01B33/035 | 分类号： | C01B33/035 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 刘雪莲;林辉轮 |
| 地址： | 614000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种夹持装置，具体地说涉及多晶硅还原炉硅芯夹持装置，属于多晶硅生产技术领域。本实用新型的多晶硅还原炉硅芯夹持装置，包括卡瓣、盖子和底座，卡瓣通过盖子安装在底座上，盖子通过螺纹与底座连接，所述卡瓣包括上部的圆锥台和下部的圆柱体，所述圆柱体的直径大于圆锥台底面的直径，所述卡瓣的中心设有垂直的圆孔，所述圆孔与圆锥台同轴心。本实用新型结构稳定、能紧密包裹硅芯，防止硅芯根部发生逆腐蚀而倒棒，对整个还原生产倒棒率的减少极为有效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 还原 炉硅芯 夹持 装置 | ||
【主权项】：
一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置，包括卡瓣、盖子和底座，卡瓣的中心设有垂直的圆孔，所述圆孔的直径与硅芯的直径大小相适配，卡瓣通过盖子安装在底座上，盖子通过螺纹与底座连接，其特征在于：所述卡瓣包括上部的圆锥台和下部的圆柱体，所述圆柱体的直径大于圆锥台底面的直径。
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