[实用新型]晶片清洗夹具有效
| 申请号： | 201120168708.X | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202084522U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘英伟;任殿胜;刘文森 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶片清洗夹具，包括：夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片；所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。本实用新型提出的晶片清洗夹具，具有与晶片的夹持接触面积小的特点，使得在清洗过程中夹具对晶片的阻挡面积小，有利于药液流出，从而能够将晶片冲洗干净，并且，本实用新型提出的晶片清洗夹具的手握柄更适合把持，方便冲洗操作。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 夹具 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗夹具，包括：夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片，其特征在于：所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
