[实用新型]晶片清洗夹具有效
申请号: | 201120168708.X | 申请日: | 2011-05-24 |
公开(公告)号: | CN202084522U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 刘英伟;任殿胜;刘文森 | 申请(专利权)人: | 北京通美晶体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩国胜;王莹 |
地址: | 101113 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 清洗 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域,尤其涉及一种用于清洗晶片的夹具。
背景技术
众所周知,在晶片的加工过程中需要对其进行清洗,以便冲洗掉晶片上残留的药液,而在清洗时通常需要使用相应的夹具对晶片进行夹持。如图1所示,在现有技术中所使用的夹具与晶片的接触面积较大,因此,存在冲水时夹具对晶片的阻挡面积大,不利于清洗干净的缺点。另外,在现有技术中所使用的夹具的手柄较长,因此,存在手柄不适合把持、不适用于清洗的缺点。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是,提供一种新型的晶片清洗夹具,以便在晶片的清洗过程中能够有效地将晶片清洗干净。本实用新型的另一个目的是,提供一种新型的晶片清洗夹具,使其手柄适于把持、方便清洗操作。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种晶片清洗夹具,包括:夹头,用于支撑所述晶片;手握柄,与所述夹头连接;活动卡头,套接于所述手握柄上,可在所述手握柄的长度方向上移动,以配合所述夹头固定所述晶片;所述夹具还包括卡钩,设置于所述夹头和所述活动卡头上,与所述晶片接触,以夹持所述晶片。
优选地,所述卡钩具有尖端,以点接触的方式夹持所述晶片。
优选地,所述卡钩纵向截面为三角形。
优选地,所述夹头为菱形,其第一角与所述手握柄连接。
优选地,所述卡钩为四个,其中两个卡钩设置于所述夹头的第二角的两条边上,所述第二角与所述第一角相对设置,另外两个卡钩设置于所述活动卡头上。
优选地,所述夹头第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度。
优选地,所述手握柄靠近所述夹头的一端上设置开孔。
优选地,所述手握柄上的开孔长度占所述手握柄的长度的1/3-1/4。
优选地,所述手握柄的长度占所述夹具总长度的2/3。
优选地,所述夹头上设置开孔。
(三)有益效果
本实用新型提出的晶片清洗夹具,具有与晶片的夹持接触面积小的特点,使得在清洗过程中夹具对晶片的阻挡面积小,有利于药液流出,从而能够将晶片冲洗干净,并且,本实用新型提出的晶片清洗夹具的手握柄更适合把持,方便冲洗操作。
附图说明
下面参照附图并结合实例来进一步描述本实用新型。其中:
图1示出了现有技术的的晶片清洗夹具的俯视图;
图2示出了本实用新型的晶片清洗夹具的俯视图;
图3示出了本实用新型的晶片清洗夹具的立体图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
图2和图3示出了本实用新型的晶片清洗夹具的示例性结构。如图2和图3所示,根据该实施例,本实用新型的晶片清洗夹具的整体造型分为夹头1、手握柄2以及活动卡头3三部分。
其中,夹头1对晶片起支撑和夹持作用。夹头1呈菱形,其一个角与手握柄2连接,在与该角相对的第二角的两条边上分别设置有一个卡钩11,设置该夹头1第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度,可最大程度减少晶片与夹头的接触面积,其中,该边的内侧指该第二角的内角方向。该卡钩11与夹头1固定连接、一体成型。卡钩11具有朝向晶片的尖端,该尖端与晶片以点接触的方式相抵接,以便夹持晶片。卡钩11的纵向截面为三角形,该两个卡钩11的形状可以相同,也可以不同。另外,夹头1上可以设置开孔,从而进一步减小夹具对晶片的阻挡面积,有利于药液流出,因而能够将晶片冲洗干净。开孔的形状可以各式各样,但为了便于加工和使用,同时考虑到夹头1对晶片起支撑作用,本实施例中是以菱形夹头1的在手握柄延长线上的对角线为中心线,在其两侧形成两个相互对称的三角形孔。
手握柄2与夹头1连接成一体,为方便制造,加工时手握柄可以与夹头1一体成型。手握柄2的长度可以根据需要进行设计,经研究发现,比较好的取值是手握柄2的长度占夹具总长度的2/3,具有这种长度的手握柄适于把持,方便清洗操作。另外,为了进一步减小夹具对晶片的阻挡面积,以利于药液流出,可以在手握柄2靠近夹头1的一端上设置开孔。本实施例中开孔是沿手握柄的长度方向呈长条状,其长度可以根据需要进行设计,为了便于药液流出,开孔长度占手握柄的长度的1/3-1/4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造