[实用新型]晶片清洗夹具有效
| 申请号： | 201120168708.X | 申请日： | 2011-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN202084522U | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 刘英伟;任殿胜;刘文森 | 申请（专利权）人： | 北京通美晶体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜;王莹 |
| 地址： | 101113 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 夹具 | ||
1.一种晶片清洗夹具，包括：夹头，用于支撑所述晶片；手握柄，与所述夹头连接；活动卡头，套接于所述手握柄上，可在所述手握柄的长度方向上移动，以配合所述夹头固定所述晶片，其特征在于：
所述夹具还包括卡钩，设置于所述夹头和所述活动卡头上，与所述晶片接触，以夹持所述晶片。
2.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述卡钩具有尖端，以点接触的方式夹持所述晶片。
3.如权利要求2所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述卡钩纵向截面为三角形。
4.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述夹头为菱形，其第一角与所述手握柄连接。
5.如权利要求4所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述卡钩为四个，其中两个卡钩设置于所述夹头的第二角的两条边上，所述第二角与所述第一角相对设置，另外两个卡钩设置于所述活动卡头上。
6.如权利要求5所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述夹头第二角的两条边的外侧厚度大于其内侧厚度。
7.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述手握柄靠近所述夹头的一端上设置开孔。
8.如权利要求7所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述手握柄上的开孔长度占所述手握柄的长度的1/3-1/4。
9.如权利要求1所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述手握柄的长度占所述夹具总长度的2/3。
10.如权利要求4所述的晶片清洗夹具，其特征在于：
所述夹头上设置开孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
