[实用新型]用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置有效
| 申请号： | 201120160011.8 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202129679U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 钟佩思;王文龙;刘梅;武伟;丁淑辉;刘子杰;胡修坤;张学刚 | 申请（专利权）人： | 山东科技大学 |
| 主分类号： | B23Q11/12 | 分类号： | B23Q11/12;B23B19/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 王连君 |
| 地址： | 266510 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，包括密封水套、冷却水道及冷却水循环系统；特征是冷却水道由若干条直水道在其两端按顺序连接构成，冷却水循环系统的供水管路连接冷却水道的进水口，回水管路连接出水口；高速电主轴冷却装置还包括半导体冷却部，半导体冷却部包括半导体制冷片与散热鳍片，半导体制冷片的冷端接触主轴外壳与直水道，热端接触散热鳍片。本实用新型一是在主轴外壳的表面加工直水道，简单方便，密封水套和主轴外壳形成一体，增强了主轴的振动稳定性；二是半导体制冷片工作时将冷却水中的热量传递给散热鳍片，降低了冷却水的温度，相当于增大了冷却温差，提高了冷却效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 技术 降低 冷却水 温度 高速 主轴 冷却 装置 | ||
【主权项】：
一种用半导体制冷技术降低冷却水温度的高速电主轴冷却装置，包括套置在主轴外壳上的密封水套、开设在主轴外壳上的冷却水道及冷却水循环系统；其特征在于：所述冷却水道由若干条沿主轴外壳轴向伸展的直水道在其两端按顺序连接构成，冷却水循环系统的供水管路连接冷却水道的进水口，回水管路连接冷却水道的出水口；所述高速电主轴冷却装置还包括半导体冷却部，半导体冷却部包括位于主轴外壳中间段的半导体制冷片与位于半导体制冷片上的散热鳍片，半导体制冷片的冷端接触主轴外壳与直水道，热端接触散热鳍片。
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