[实用新型]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元无效
| 申请号： | 201120147399.8 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202076235U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;王靖震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B3/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元。根据热学原理，在晶圆烘焙的热板单元的盖体内嵌入与热板内特性及排布相同的热丝，同事嵌入温度传感器与热板同步进行温度控制。在热板单元的盖体内嵌入热丝和温度传感器。这样的安排可以大大降低热板上表面的与外界环境进行热传导的热流密度，提高热板表面的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 烘焙 单元 | ||
【主权项】：
一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元，包括热板单元盖体，其特征是：在热板单元盖体内嵌设有热丝和温度传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
