[实用新型]一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元无效
| 申请号： | 201120147399.8 | 申请日： | 2011-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN202076235U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟军;王靖震 | 申请（专利权）人： | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B3/20 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 烘焙 单元 | ||
1.一种用于集成电路晶圆烘焙的热板单元，包括热板单元盖体，其特征是：在热板单元盖体内嵌设有热丝和温度传感器。
2.按照权利要求1所述热板单元，其特征在于：
所述盖体内嵌入的温度传感器设于盖体内接近盖体下表面的部位。
3.按照权利要求1所述热板单元，其特征在于：
所述在盖体内的温度传感器反映盖体下表面的加热温度。
4.按照权利要求1、2或3所述热板单元，其特征在于：
所述热板单元的热板内嵌设有热丝和温度传感器，热板内的温度传感器反映热板上表面的加热温度；热板内的温度传感器设于热板内接近热板上表面的部位；
所述热板单元还包括有一温度控制器，其信号输入端接有盖体内和热板内的温度传感器的反馈信号，温度控制器的控制输出端分别接至盖体内和热板内的控制回路；所述热板和盖体通过嵌入的热丝和温度传感器对目标温度进行分别控制。
5.按照权利要求4所述热板单元，其特征在于：
所述热板单元盖体内嵌入的热丝与热板内嵌入热丝相同，热板单元盖体内嵌入的热丝排布方式和热丝间距与热板内嵌入热丝排布方式和热丝间距相同，形成面对称的结构；
热板单元盖体内嵌入的温度传感器与热板内嵌入的温度传感器用来通过温度控制器使热板单元盖体下表面和热板上表面两者保持相同温度。
6.按照权利要求4所述热板单元，其特征在于：
所述热丝在盖体和热板内部的排布方式为从中心向外缘逐渐延展的螺旋形、回字形或弓形中的一种或二种以上组合。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
