[实用新型]一种PCB预叠合装置有效
申请号: | 201120147321.6 | 申请日: | 2011-05-09 |
公开(公告)号: | CN202019500U | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 黄贤权;胡东闽 | 申请(专利权)人: | 景旺电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518126 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB预叠合装置,采用4FR4材质光铜板,长度为610mm、宽度为457mm、厚度为1.5mm。设置四个1不锈钢销钉,直径为3.175mm;还设置出四个3长方形空位,大小为热融机上的热融区的1.5倍,在对应热融机上的另外两个销钉的位置,设置出两个2圆形的空位,直径为6.2mm。把装好多层板的PCB预叠合装置放到热融机上,两个直径为6.2mm圆形的空位,套在热融机上的两个销钉的位置进行定位,盖上盖板进行热融固化,利用热融2分钟时间,使用另外一个PCB预叠合装置进行预叠,每铆合完成一块后取出,并循环如此操作,可以很好的解决设备和人工的利用率比低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 叠合 装置 | ||
【主权项】:
一种PCB预叠合装置,其特征在于包括FR4材质光铜板、四个不锈钢销钉、四个长方形空位、两个圆形的空位。
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