[实用新型]一种PCB预叠合装置有效

专利信息
申请号: 201120147321.6 申请日: 2011-05-09
公开(公告)号: CN202019500U 公开(公告)日: 2011-10-26
发明(设计)人: 黄贤权;胡东闽 申请(专利权)人: 景旺电子(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
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地址: 518126 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 叠合 装置
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及到一种多层PCB生产技术领域,尤其涉及到一种多层PCB层间融合的预叠合装置。

背景技术:

目前,随着电子产品向轻、薄、小方面发展,电路板的层数越来越来高,作为多层PCB加工,层压工序则成为了产能瓶颈。扩大产能最有效的方法就是购买新设备,但对于一些中小企业来讲,热融机设配很贵,往往由于资金的困难望而止步,充分合理的利用现有资源,改善现有设备的利用率提高产能成为PCB制造业谋求效益的最有效途径。

公知多层板(6层)是由两张或以上的内层板铆合后高温高压而成,其中铆合的方式是通过定位在热融机上采用红外线固化的方式,总个过程包括两个步骤:放板定位和热融固化,设备和人工的利用率比较低。如何提高效率成为了各生产者研究的课题。

采用常规的方式是在热融机上依照多层板结构逐一放好板然后再进行热融固化,其中放板需1.5分钟,热融铆合需2分钟,铆合好一块板总个过程耗时3.5分钟。

本实用新型提供的一种PCB预叠合装置,采用预叠合装置操作后,可以利用热融机工作的时间,同时进行PCB预叠,待铆合好后PCB预叠也完成,铆合好一块板仅需2分钟,就节省了放板1.5分钟的时间,生产效率提升了57%。在不增加其他设备的情况下,充分合理的利用现有资源,可以很好的解决设备和人工的利用率比低的问题。

发明内容:

为解决上述问题,本实用新型提供了一种PCB预叠合装置,是根据热融机特殊的放板结构而设计,采用的材料为1.5mm厚度的FR4材质光铜板;在对应热融机上的四个销钉的位置,设置上四个不锈钢销钉;在对应热融机上的热融区,设置出四个长方形空位;在对应热融机上的另外两个销钉的位置,设置出两个圆形的空位。

为实现上述目的,本实用新型主要采用以下技术方案:

所述的一种PCB预叠合装置包括:FR4材质光铜板,长度为610mm、宽度为457mm、厚度为1.5mm。

所述的一种PCB预叠合装置包括:四个不锈钢销钉,直径为3.175mm。

所述的一种PCB预叠合装置包括:四个长方形空位,大小为热融机上的热融区的1.5倍。

所述的一种PCB预叠合装置包括:两个圆形的空位,直径为6.2mm。

与现有技术相比,本实用新型提供的一种PCB预叠合装置,采用预叠合装置操作后,可以利用热融机工作的时间,同时进行PCB预叠,待铆合好后PCB预叠也完成,铆合好一块板仅需2分钟,就节省了放板1.5分钟的时间,生产效率提升了57%。在不增加其他设备的情况下,充分合理的利用现有资源,可以很好的解决设备和人工的利用率比低的问题。

附图说明:

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型结构俯视图。

图中标识说明:1不锈钢销钉,2圆形的空位,3长方形空位,4FR4材质光铜板。

具体实施方式:

本实用新型的核心构想是:通过预叠合装置操作后,可以利用热融机工作的时间,同时进行PCB预叠,待铆合好后PCB预叠也完成,铆合好一块板仅需2分钟,就节省了放板1.5分钟的时间,生产效率提升了57%。

为阐述本实用新型的新颖性、实用性、新构想及目的,下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示,本实用新型提供的一种PCB预叠合装置包括:1不锈钢销钉,2圆形的空位,3长方形空位,4FR4材质光铜板。以生产厚度为0.2mm、长度为610mm、宽度为457mm的六层PCB产品为具体实施例,具体操作情况如下步骤:

1、一种PCB预叠合装置,采用FR4材质光铜板,长度为610mm、宽度为457mm、厚度为1.5mm。在对应热融机上的四个销钉的位置,设置四个不锈钢销钉,直径为3.175mm;在对应热融机上的热融区,设置出四个长方形空位,大小为热融机上的热融区的1.5倍,在对应热融机上的另外两个销钉的位置,设置出两个圆形的空位,直径为6.2mm。

2、把热融机原来的四周边上的固定销钉拆掉,用PCB预叠合装置上的四个销钉代替。

3、PCB预叠合装置制作完成后,把要铆合的六层PCB产品根据排版结构套入3.175mm的四个销钉上。

4、把装好多层板的PCB预叠合装置放到热融机上,两个直径为6.2mm圆形的空位,套在热融机上的两个销钉的位置进行定位,盖上盖板进行热融固化,利用热融2分钟时间,使用另外一个PCB预叠合装置进行预叠,每铆合完成一块后取出,并循环如此操作。

以上对本实用新型所提供的一种PCB预叠合装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的使用方法及其核心构想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的构想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

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