[实用新型]托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备有效
申请号: | 201120140728.6 | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN202067787U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 杨威风 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提出一种托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备。托盘组件包括:托盘本体,托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽且托盘本体内还设有从容纳槽的底面延伸到托盘本体的下表面的供气孔;设在容纳槽内以支撑基片且围绕供气孔的上端的密封圈;和安装在托盘本体的上表面上的盖板,盖板上设有与托盘本体上的容纳槽对应的通孔,通孔的下沿设有从盖板的下表面延伸出用于压住基片的突起,其中支撑在密封圈上且由突起压住的基片的上表面不高于托盘本体的上表面。根据本实用新型的托盘组件可以减少氦气的泄露,提高冷却效果,由此提高工艺的稳定性。另外,根据本实用新型的托盘组件减少了装片时间,提高了产能。 | ||
搜索关键词: | 托盘 组件 具有 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种托盘组件,其特征在于,包括:托盘本体,所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽,且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔;密封圈,所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端;和盖板,所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上,所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔,所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起,其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120140728.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造