[实用新型]托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备有效
申请号: | 201120140728.6 | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN202067787U | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 杨威风 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 组件 具有 处理 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种托盘组件和具有该托盘组件的基片处理设备。
背景技术
在基片处理领域,例如在图形化蓝宝石衬底等刻蚀制作中,为了提高产能,一般是多片同时刻蚀。其方法是把多片蓝宝石放于一个托盘上,然后将托盘放于等离子体刻蚀设备的基座上进行刻蚀。在刻蚀过程中,对基座进行温度控制,并且在盘中通过气体以帮助散热。
如图6所示,传统上,托盘本体10’与盖板30’通过螺钉33’固定。盖板30’上设置有孔洞31’,可以使基片40’,例如为蓝宝石片的表面露出,与等离子体接触以发生刻蚀作用。在蓝宝石片与托盘本体10’之间设置有密封圈20’。在托盘本体10’上还形成有供气孔12,密封圈20’可以防止供气孔12’进入的气体外漏。
但是,在上述传统的方案中,放置蓝宝石片的容纳槽11’都比较浅,这样可以使蓝宝石片上表面露出一部分,以使得盖板30’可以压住蓝宝石片。并且要求容纳槽11’比蓝宝石片要大一些,以保证蓝宝石片能够接触到密封圈20’,且利于放置蓝宝石片。然而,由于托盘本体10’上的容纳槽11’比蓝宝石片大,且蓝宝石片边缘存在倒角,因此蓝宝石片在容纳槽11’内容易偏向一边,会造成蓝宝石片与密封圈存在缝隙。这样气体容易从缝隙中漏出,造成冷却效果变差。并且这种泄露与人操作有一定关系,从而会造成片间均匀性及不同批次间的一致性变差,容易使工艺产生较大波动而不稳定。为了避免此现象的发生,需要操作工人在放片时,要特别仔细,对托盘上的每一片都要仔细检查。这样势必会增加装片时间,而影响设备产能。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决上述技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种具有气体泄露率低、工艺稳定性好、产能高的托盘组件。
本实用新型的另一目的在于提出一种具有上述托盘组件的基片处理设备。
根据本实用新型第一方面的托盘组件包括:托盘本体,所述托盘本体的上表面上设有用于容纳基片的容纳槽,且所述托盘本体内还设有从所述容纳槽的底面延伸到所述托盘本体的下表面的供气孔;密封圈,所述密封圈设在所述容纳槽内以支撑所述基片且所述密封圈围绕所述供气孔的上端;和盖板,所述盖板安装在所述托盘本体的上表面上,所述盖板上设有与所述托盘本体上的所述容纳槽对应的通孔,所述通孔的下沿设有从所述盖板的下表面延伸出用于压住所述基片的突起,其中支撑在所述密封圈上且由所述突起压住的所述基片的上表面不高于所述托盘本体的上表面。
根据本实用新型的托盘组件,不易发生气体泄露,在装片过程中减少人为因素所导致的气体的泄露,提高刻蚀过程的冷却效果,提高了工艺的稳定性。另外,这样的托盘组件减少了装片时间,提高了设备的产能。
另外,根据本实用新型的上述托盘组件还可以具有如下附加的技术特征:
所述突起与所述盖板成一体。
所述突起为环形突起。
所述突起具有矩形、三角形或弧形的截面。
所述盖板的下表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0.1-1.5毫米。
所述通孔的上表面面积大于所述通孔的下表面面积。
所述基片的上表面与所述托盘本体的上表面之间的距离为0-2毫米。
所述盖板通过螺钉安装到所述托盘本体上。
所述容纳槽为多个。
根据本实用新型第二方面的基片处理设备,包括托盘组件,所述托盘组件可以为根据本实用新型第一方面所述的托盘组件。
根据本实用新型的基片处理设备,不易发生气体泄露,在装片过程中减少人为因素所导致的气体泄露,提高刻蚀过程的冷却效果,提高了工艺的稳定性。并且减少了装片时间,提高了设备的产能。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型实施例的托盘组件的立体示意图;
图2是根据本实用新型实施例的托盘组件的剖视示意图;
图3是根据本实用新型实施例的托盘组件的剖视示意图,其中基片在容纳槽内发生了偏移;
图4是根据本实用新型实施例的盖板的结构示意图;
图5是根据本实用新型实施例的盖板的俯视图;和
图6为传统托盘组件的结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120140728.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造