[实用新型]LED光源的封装支架无效
| 申请号： | 201120134247.4 | 申请日： | 2011-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN202049998U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 徐泓 | 申请（专利权）人： | 徐泓 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 东莞市创益专利事务所 44249 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 518106 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明光源技术领域，尤其是涉及LED光源的封装支架，它包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，藉此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。本实用新型可充分利用LED芯片侧面发出的光线，不会使其损失掉，增大了LED芯片的发光面，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 封装 支架 | ||
【主权项】：
LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，其特征在于：固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。
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