[实用新型]LED光源的封装支架

说明书

技术领域

 本实用新型涉及照明光源技术领域，尤其是涉及一种LED光源的封装技术领域。

背景技术

随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场。

封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，目前市面上单颗1W LED封装产品较多，但在实际应用中发现将单颗1W的灯珠应用在灯具中时，由于灯珠数量较多，导致光源的光色一致性差，色温偏差较大，不同方向上的色温差异较大等问题，而集成封装LED光源可一定程度上解决这些问题，但是由于LED出光方向并不集中，除了顶面的出光面外，侧面也会发光；然而，传统的LED封装结构中，LED芯片都是在支架固晶区的平面基础上固晶，使多个LED处在同一平面中，并没有很好的考虑LED侧面发出的光线，导致LED侧面发出的光线大都被周围障碍物吸收而损失掉，极大的阻碍芯片的出光效果，使光源不能充分射出。

为此，本申请人有鉴于上述习知LED封装结构之缺陷，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种有助于LED芯片多面发光，提高出光效果的LED光源的封装支架。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单，实施方便，有助于LED芯片多面发光，提高出光效果的LED光源的封装支架。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

LED光源的封装支架，包括有承载基体，承载基体上规划出固晶区，固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽具有一底部及围合于底部四周的周壁部，周壁部的内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。

所述容槽是由固晶区上凹设成型，形成端口大而底部小的锥形结构，容槽的底部形成一可供LED芯片面贴固晶的平面。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为倾斜直面形态，导斜面与容槽内底面的夹角≥135°。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为多面连接形态。

所述容槽的周壁部之内侧导斜面为圆锥弧面形态。

本实用新型主要是在固晶区上设有若干供LED芯片收容安置的容槽，容槽的周壁部内侧面构造为有助于LED芯片侧面发出的光进行反射的导斜面，籍此，封装时，点胶顺应导斜面形成倾斜导光层，倾斜导光层将LED芯片侧面发出的光反射后与LED芯片顶面发出的光一起从容槽的端口射出。这样可充分利用LED芯片侧面发出的光线，不会使其损失掉，增大了LED芯片的发光面，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。

本实用新型再一优点是结构简单，科学合理，制作成本低，封装方便，点胶自动顺应导斜面形成倾斜导光层，点胶成型稳定，极大的提高了LED封装品质，推动LED产品应用，具有极高的经济效益和社会效益。

附图说明

附图1为本实用新型其一较佳实施例立体示意图；

附图2为图1之结构的正面示意图；

附图3为图1之结构的容槽结构示意图；

附图4为图1之容槽结构配合LED芯片发光示意图；

附图5、6为本实用新型之导光面的其他形态示意图。

附图标号说明

100、承载基体

1、固晶区

2、容槽

3、LED芯片

21、底部

22、周壁部

23、导斜面

具体实施方式：

以下结合附图对本实用新型进一步说明：

参阅图1、2、3所示，系为本实用新型的较佳实施例示意图，本实用新型有关一种LED光源的封装支架，包括有承载基体100，在承载基体100上规划出固晶区1，固晶区1上设有若干供LED芯片3收容安置的容槽2，容槽2是由固晶区1上凹设成型，容槽2呈矩阵排列。容槽2为端口大而底部小的锥形结构，具有一底部21及围合于底部四周的周壁部22，底部21形成有一可供LED芯片3面贴固晶的平面；周壁部22的内侧面构造为有助于将LED芯片3侧面发出的光进行反射的导斜面23，籍此，封装时，点胶顺应导斜面23形成倾斜导光层，倾斜导光层围绕在LED芯片3的侧面，可将LED芯片3侧面发出的光反射后与LED芯片3顶面发出的光一起从容槽2的端口射出，充分利用LED芯片3侧面发出的光线，不让其损失，从而在不提高LED芯片本身功率的基础上大大提高亮度，使光源达到更大的有效利用。