[实用新型]半导体冷暖空调无效
| 申请号： | 201120120173.9 | 申请日： | 2011-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN202018102U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王增福 | 申请（专利权）人： | 王增福 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 262700 山东省潍坊市寿光*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体冷暖空调，包括主机，分别与所述主机连接的散热终端和散冷终端，所述主机内设有半导体制热制冷装置；所述散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵，用于将流经散热终端后的热液体输送至半导体制热制冷装置进行制热；所述散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵，用于将流经散冷终端后的冷液体输送至半导体制热制冷装置进行制冷。本实用新型的半导体冷暖空调热效率高，能耗低，节能效果好，无噪音；不会存在氟利昂泄漏的问题，安全、环保，便于控制和维修，使用寿命长达10万小时。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷暖 空调 | ||
【主权项】：
半导体冷暖空调，包括主机，分别与所述主机连接的散热终端和散冷终端，其特征在于：所述主机内设有半导体制热制冷装置；所述散热终端与半导体制热制冷装置之间设有热液体循环泵，用于将流经散热终端后的热液体输送至半导体制热制冷装置进行制热；所述散冷终端与半导体制热制冷装置之间设有冷液体循环泵，用于将流经散冷终端后的冷液体输送至半导体制热制冷装置进行制冷。
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