[实用新型]PCB板喷锡锡液除铜装置有效
| 申请号： | 201120115425.9 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN201967256U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘冬;周刚;叶汉雄;王予州 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通；所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，不影响喷锡机的正常运行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板喷锡锡液 装置 | ||
【主权项】：
一种PCB板喷锡锡液除铜装置，包括槽体（1），其特征在于：所述槽体（1）内安装有加热管（2），所述加热管（2）与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体（1）一端设置用于搅拌锡液的搅拌泵（103），槽体（1）上沿设置导流槽（3），搅拌泵（103）出口连接导流槽（3），所述导流槽（3）与槽体（1）内腔相通。
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