[实用新型]一种金属电路基板无效
| 申请号： | 201120027772.6 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN202103946U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邱进卿 | 申请（专利权）人： | 金协昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属电路基板，提供发热组件及电路的布置，其包括一金属板，金属板上配合导电线路的规划形成选择性阳极处理的薄膜，其表面具备一类钻石或氮化铝镀层可使该薄膜的硬度及绝缘特性增加，并提供热源横向快速扩散，进而增进垂直导热速率；所述类钻石或氮化铝镀层的表面以真空溅/蒸镀一金属层制作导电线路，至于未选择做阳极处理的金属板的暴露部位则提供发热组件配置，使发热组件直接接触金属板以增进其散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 路基 | ||
【主权项】：
一种金属电路基板，其特征在于，其包括：金属板，其表面具有选择性阳极处理的薄膜，未经阳极处理的金属板暴露部位，用以提供发热组件的配置；类钻石镀层，覆盖在阳极处理的薄膜表面；金属层，设于类钻石镀层的表面，用以制作导电线路，提供与发热组件进行电性连接。
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