[实用新型]一种金属电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)，尤其涉及一种金属电路基板，用以提供高发热电子组件或装置的散热及导电线路的配置。

背景技术

为配合使用的需求，电子组件消耗的功率越来越大，所产生的热能也随之提升，如：大于1W的高功率发光二极管(LED)，其输入功率仅有15～20％用于发光，其余约80～85％则转换成热能，如果这些发热组件所产生的热能无法适时排放，对包括该组件及接口设备的效能将造成极大的阻碍。

早期对应电子组件与电路的连接配置，多是利用印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)来达成，传统的的印刷电路板热传导特性较差，在配置，如发光二极管(LED)或消耗功率较大的电子组件时，往往因散热不良而导致其效率不佳及可靠度的降低。为了克服散热的困境，已有人提出具有极佳热传导特性的金属核心印刷电路板(MCPCB，Metal Core PCB)技术，如中国台湾第I243012号、名称为散热型电路板的专利，是利用金属板与印刷电路板的黏合方式，提供发热组件与金属板的直接接触达到增进其散热功能的目的；然这项技术中，除要在印刷电路板上加工开孔，还必须以非金属胶黏方式固定该金属板与印刷电路板，除可靠度欠佳外，这些“胶”以及印刷电路板的成分中，占有约九成的树脂及玻璃纤维等非金属石化材料，其回收困难且易造成环境的污染。另外，包括中国台湾第M388804号、及第M385202号等已公开的专利内容，同样在施作绝缘层或导电层中使用胶及树脂等难以回收的石化材料。目前，仍无法克服对环境造成污染的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种金属电路基板，采用全金属材料经加工处理提供电路的配置，而避免传统胶系或其它难以回收的非金属材料的使用，以增加连接于板上发热组件的散热效能，使其更具备绿色环保的优势。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种金属电路基板，包括一金属板，金属板上配合导电线路的规划形成选择性阳极处理的薄膜，其表面具备类钻石或氮化铝镀层可使该薄膜的硬度及绝缘特性增加，并提供热源横向快速扩散，进而增进垂直导热速率；所述类钻石镀层或氮化铝的表面以真空溅/蒸镀一金属层制作导电线路，至于未选择做阳极处理的金属板的暴露部位则提供发热组件配置，使发热组件直接接触金属板以增进其散热的效果。

本实用新型所提供的金属电路基板，具有下列有益效果：

一、改善电路板上配置的发热组件的散热问题：由于发热组件直接接触在，如热传导特性较佳的铝金属板上，且该金属板不提供电能的传送使热电分离，可以使该发热组件的效能充分发挥。

二、具绿色环保的特性：由于基板上包括绝缘层的构造都是以金属材料加工形成，使利于回收处理，不会造成对环境的负担。

三、增加绝缘的特性：在金属板上形成的选择性阳极处理的薄膜具有绝缘特性，但是其内易生孔隙且硬度欠佳，薄膜表面所设的类钻石镀层则可以加强其绝缘特性及硬度表现，避免金属层与金属板之间形成短路。

附图说明

图1为本实用新型金属电路基板的剖面结构示意图；

图2为本实用新型金属电路基板的配合发热组件使用的剖面结构参考示意图。

【主要组件符号说明】

金属电路基板              1

金属板                     10    阳极处理的薄膜        11

未阳极处理的金属板暴露部位 12    类钻石或氮化铝镀层    13

金属层                     14

发热组件                    2

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对本新型作进一步详细的说明。

如图1及图2所示，本实用新型的金属电路基板(1)包括：

金属板(10)，该金属板(10)可以由相对低成本即可轻易取得的铝(Al)或铝合金所制，或者，也可由诸如钛或镁等可在阳极处理的金属材料制成；

阳极处理的薄膜(11)，形成于该金属板(10)上，以铝(Al)金属板为例，经由阳极处理铝所形成的薄膜Al₂O₃仍具有10～30W/mK相当高的热传导系数，配合电路基板线路的规划形成选择性阳极处理的薄膜(11)，可以使导电线路与金属板(10)之间保持绝缘，换言之，电路基板上的导电线路即规划在这些选择性阳极处理的薄膜(11)上；