[实用新型]一种金属电路基板无效
| 申请号： | 201120027772.6 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN202103946U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 邱进卿 | 申请（专利权）人： | 金协昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属电路基板，其特征在于，其包括：
金属板，其表面具有选择性阳极处理的薄膜，未经阳极处理的金属板暴露部位，用以提供发热组件的配置；
类钻石镀层，覆盖在阳极处理的薄膜表面；
金属层，设于类钻石镀层的表面，用以制作导电线路，提供与发热组件进行电性连接。
2.根据权利要求1所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属板为铝板或铝合金板。
3.根据权利要求1所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属板为能够在阳极处理的钛或镁金属板。
4.根据权利要求1所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属层以真空溅/蒸镀方式形成在类钻石镀层的表面。
5.一种金属电路基板，其特征在于，其包括：
金属板，其表面具有选择性阳极处理的薄膜，未经阳极处理的金属板暴露部位，用以提供发热组件的配置；
氮化铝镀层，覆盖在阳极处理的薄膜表面；
金属层，设于氮化铝镀层的表面，用以制作导电线路，提供与发热组件进行电性连接。
6.根据权利要求5所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属板为铝板或铝合金板。
7.根据权利要求5所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属板为能够在阳极处理的钛或镁金属板。
8.根据权利要求5所述的金属电路基板，其特征在于，所述的金属层以真空溅/蒸镀方式形成在氮化铝镀层的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金协昌科技股份有限公司，未经金协昌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120027772.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
