[实用新型]可提高效率的线路板孔金属化后养板槽有效

专利信息
申请号: 201120004009.1 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN201937967U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 刘晨;彭涛;常文智;田维丰;张岩生 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 代理人: 胡吉科
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于印制电路板制作过程中的辅助装置技术领域,公开了一种可提高效率的线路板孔金属化后养板槽,包括一对长侧面、一对短侧面和底面,它们围成一个四周及底面封闭且上部敞口的槽形容器;养板槽上部中间设置有隔板,隔板两端分别连接于相对的长侧面,隔板将养板槽分成从隔板下部相互连通的两室;任一短侧面的底部还设置有排液口。采用这种养板槽,沉铜后的生产板不用拆架、操作简单;沉铜层不会被氧化,保证了品质;取放板方便,使生产运作变得更有秩序,提高了工作效率。
搜索关键词: 提高效率 线路板 金属化 后养板槽
【主权项】:
一种可提高效率的线路板孔金属化后养板槽,其特征在于:所述养板槽包括一对长侧面(1、3)、一对短侧面(2、4)和底面(5),它们围成一个四周及底面封闭且上部敞口的槽形容器;所述养板槽上部中间设置有隔板(6),隔板(6)两端分别连接于相对的长侧面(3、4),所述隔板(6)将养板槽分成从隔板(6)下部相互连通的两室;所述任一短侧面(2、4)的底部设置有排液口(41)。
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