[实用新型]可提高效率的线路板孔金属化后养板槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板制作过程中的辅助装置，尤其是一种用于线路板孔金属化特别是化学沉铜后放置生产板的养板槽。

背景技术

覆铜板（CCP）是印制电路板（PCB）的基础材料，在CCP上有选择地进行加工、电镀铜、刻蚀等，得到导电图形电路并成为PCB。只有使PCB板上通孔金属化后才能连通PCB的电路以及装配电子元件。所谓孔金属化（也称沉铜）就是指在PCB板孔中用化学镀和电镀的方法使绝缘孔壁上镀上一层导电金属使印制电路相互连通的工艺，孔金属化是PCB制造工艺中的核心，要求金属化孔有良好的机械韧性和导电性、铜镀层均匀光整。化学镀铜（也称化学沉铜）是为后继板电镀加厚铜做导电作用，保持此沉积铜层的品质非常重要。沉铜过程是在溶液中完成的，沉铜完成后板面潮湿，由于化学沉铜层厚度只有0.3～0.6μm，沉铜厚度非常薄，沉积的铜面在空气中易氧化而造成镀铜生产过程的失控，品质无法保证。现有技术中用小水车运送沉铜后的线路板，存板量太少，不便于取放及后续电镀的生产，并且很多板堆放在一个小的水溶液中使得难于识别生产板的型号及沉铜生产的相关生产状况如时间等，很容易导致沉铜生产的混乱。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种制作简易的用于线路板孔金属化特别是化学沉铜后放置生产板的养板槽。

本实用新型采用如下的技术方案：一种可提高效率的线路板孔金属化后养板槽，包括一对长侧面、一对短侧面和底面，它们围成一个四周及底面封闭且上部敞口的槽形容器；所述养板槽上部中间设置有隔板，隔板两端分别连接于相对的长侧面，所述隔板将养板槽分成从隔板下部相互连通的两室；所述任一短侧面的底部设置有排液口。

作为进一步的改进，所述长侧面内侧设置有竖向加强筋。最好是每个侧面均匀设置四条竖向加强筋。

作为进一步的改进，所述短侧面外侧设置有横向加强筋。所述横向加强筋设置在短侧面的中部。

作为进一步的改进，所所述养板槽的口部四周设置有向外的翻边。所述翻边上表面为外高内底的斜面。

本实用新型的有益效果是：采用这种养板槽，沉铜后的生产板不用拆架、操作简单；沉铜层不会被氧化，保证了品质；取放板方便，使生产运作变得更有秩序，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型可提高效率的线路板孔金属化后养板槽的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图作详细说明。

参考图1，可提高效率的线路板孔金属化后养板槽，一对长侧面1、3，一对短侧面2、4和底面5，围成一个四周及底面封闭且上部敞口的槽体。槽体的材料采用厚度为10mm的耐酸/碱性质的PP材料做成，长、宽、高分别为4.15m、1.55m、0.85m。养板槽上部的大约中间位置设置有隔板6，隔板6两端分别焊接或螺栓固定或固紧连接于相对的长侧面3、4，隔板6将养板槽分成两室，两室从隔板6下部相互连通。在一个短侧面4的底部设置有排液孔41。养板槽中放有0.3%的硫酸水溶液，沉完铜的生产板即可放在此养板槽内转入电镀厚铜的生产。把养板槽隔成两室，便于员工按来板时间有序生产。槽液每三天换洗一次，以保持养板液的清洁，换洗液从短侧面4底部的排液口41排出。为加强稳固性，在每个长侧面1、3内侧均匀设置有四条竖向加强筋31，在每个短侧面2、4外侧的中部设置有一条横向加强筋21。养板槽的口部四周还设置有向外的翻边7，翻边上表面为外高内底的斜面，可以使操作过程中溅起到翻边7上的槽液又流回槽内。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。