[发明专利]用于引线键合的压板无效
| 申请号： | 201110456808.7 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102569111A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张成敬 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于引线键合的压板，其中，将要被引线键合的芯片固定在基板上，所述压板和加热块将所述基板固定在键合设备中，打火棒置于套管中，所述压板具有绝缘特性，以消除在引线键合过程中所述打火棒与所述压板之间的放电。因此，根据本发明，通过采用由绝缘材料制成的压板或者在压板的表面涂覆一层绝缘层，能够消除打火棒与键合压板之间的放电问题，从而使引线键合烧球稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 引线 压板 | ||
【主权项】：
一种用于引线键合的压板，其特征在于将要被引线键合的芯片固定在基板上，所述压板和加热块将所述基板固定在键合设备中，打火棒置于套管中，所述压板具有绝缘特性，以消除在引线键合过程中所述打火棒与所述压板之间的放电。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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