[发明专利]一种针筒无铅焊锡膏及制备方法有效
申请号: | 201110455662.4 | 申请日: | 2011-12-30 |
公开(公告)号: | CN102528328A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 胡玉;朱君竺;周志峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市上煌实业有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 吴凤英 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道1*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种针筒无铅焊锡膏及制备方法,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,将二乙二醇单丁醚、四乙二醇二甲醚和聚氧乙烯甘油醚依次加入温控乳化机内加热搅拌,再将聚合松香、聚合松香105#和氢化松香加入再搅拌制得一次混合溶液,再降温加入2,3-二溴1,4-丁烯二醇、癸二酸和丁二酸,再搅拌制得二次混合溶液,再降温加入改性氢化蓖麻油和聚胺酰腊,再搅拌制得三次混合溶液,再降温加入氟碳表面活性剂和三乙醇胺,再搅拌抽真空,温度到室温制成助焊剂静置24小时后,在22~25℃的温度下加入锡合金粉Sn42Bi58,用双行星锡膏搅拌机搅拌,得到针筒无铅焊锡膏,具有优越的环保特性,耐干性能优良,触变性、均匀性良好的优点及效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 针筒 焊锡膏 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种针筒无铅焊锡膏,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89.5~90.0:10.5~10.0,所述的无铅电子级锡合金粉为20~45μm的Sn42Bi58合金粉, 所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成, 二乙二醇单丁醚 25.0~30.0% 四乙二醇二甲醚 15.0~25.0% 聚氧乙烯甘油醚 5.0~10.0% 聚合松香604# 15.0~22.0% 聚合松香 105# 5.0 ~10.0% 特级氢化松香AX‑E 5.0~10.0% 2,3‑二溴1,4‑丁烯二醇 0.8~1.5% 癸二酸 2.0~4.0% 丁二酸 1.0~3.0% 改性氢化蓖麻油 1.0~3.0% 聚胺酰腊 1. 0~3.0% 氟碳表面活性剂FC‑4430 0.05~1.0% 三乙醇胺 0.3~0.8%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市上煌实业有限公司,未经深圳市上煌实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110455662.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:低温发烟器
- 下一篇:钢绞线张力轮刹车装置