[发明专利]一种针筒无铅焊锡膏及制备方法有效

专利信息
申请号: 201110455662.4 申请日: 2011-12-30
公开(公告)号: CN102528328A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 胡玉;朱君竺;周志峰 申请(专利权)人: 深圳市上煌实业有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 代理人: 吴凤英
地址: 518102 广东省深圳市宝安区西乡街道1*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种针筒无铅焊锡膏及制备方法,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,将二乙二醇单丁醚、四乙二醇二甲醚和聚氧乙烯甘油醚依次加入温控乳化机内加热搅拌,再将聚合松香、聚合松香105#和氢化松香加入再搅拌制得一次混合溶液,再降温加入2,3-二溴1,4-丁烯二醇、癸二酸和丁二酸,再搅拌制得二次混合溶液,再降温加入改性氢化蓖麻油和聚胺酰腊,再搅拌制得三次混合溶液,再降温加入氟碳表面活性剂和三乙醇胺,再搅拌抽真空,温度到室温制成助焊剂静置24小时后,在22~25℃的温度下加入锡合金粉Sn42Bi58,用双行星锡膏搅拌机搅拌,得到针筒无铅焊锡膏,具有优越的环保特性,耐干性能优良,触变性、均匀性良好的优点及效果。
搜索关键词: 一种 针筒 焊锡膏 制备 方法
【主权项】:
一种针筒无铅焊锡膏,其特征在于它由无铅电子级锡合金粉和助焊剂组成,电子级锡合金粉与助焊剂重量配比为89.5~90.0:10.5~10.0,所述的无铅电子级锡合金粉为20~45μm的Sn42Bi58合金粉, 所述助焊剂由下述重量百分比的原料组成,           二乙二醇单丁醚                 25.0~30.0%           四乙二醇二甲醚                 15.0~25.0%           聚氧乙烯甘油醚                 5.0~10.0%           聚合松香604#                  15.0~22.0%           聚合松香 105#                  5.0 ~10.0%           特级氢化松香AX‑E               5.0~10.0%           2,3‑二溴1,4‑丁烯二醇         0.8~1.5%           癸二酸                          2.0~4.0%           丁二酸                          1.0~3.0%           改性氢化蓖麻油                 1.0~3.0%           聚胺酰腊                       1. 0~3.0%           氟碳表面活性剂FC‑4430          0.05~1.0%           三乙醇胺                       0.3~0.8%。
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