[发明专利]有机发光二极管封装结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110444208.9 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN102447077A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 刘胜发;陈玉仙;邱宝贤;沈俊佑 申请(专利权)人: 福州华映视讯有限公司;中华映管股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 蔡学俊
地址: 350015 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种有机发光二极管封装结构的制造方法,包括下列步骤:形成一有机发光组件于一基板上;形成一挡墙于该基板上,其中该挡墙环设于该有机发光组件四周,该挡墙的材质选自钙金属、镁金属、铝金属、碳、锌金属、铬金属、锡金属、铅金属及铜金属所构成的群组的其中一者;形成一封装胶材于一盖板上;以及藉由该封装胶材将该盖板与该基板黏接,然后再将该封装胶材固化,其中该封装胶材环设于该有机发光组件四周,且该封装胶材及该挡墙皆位于该盖板与该基板之间,以密封该有机发光组件。
搜索关键词: 有机 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种有机发光二极管封装结构,其特征在于,包括:一基板;一有机发光元件,其设置于该基板上;一封装胶材,其设置于该基板上,且环设于该有机发光元件四周;一挡墙,其环设于该有机发光元件四周,并设置于该封装胶材的一侧,该挡墙的材质选自钙金属、镁金属、铝金属、碳、锌金属、铬金属、锡金属、铅金属及铜金属所构成的群组的其中至少一者;以及一盖板,其设置于该有机发光元件上,并由该封装胶材将该盖板与该基板黏接,该封装胶材及该金属挡墙皆位于该盖板与该基板之间,以密封该有机发光元件。
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