[发明专利]一种用于制备导电银浆的导电粉及导电银浆有效
申请号: | 201110441172.9 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103177787A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 富亮;王玮;高宽 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01B1/16 | 分类号: | H01B1/16;H01B1/22 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 王浩然;周建秋 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种用于制备导电银浆的导电粉,其特征在于,所述导电粉含有银颗粒、玻璃粉、硅酸盐水泥;所述银颗粒的粒径≤20μm,以所述导电粉的总量为基准,所述银颗粒的含量为70-80重量%,所述玻璃粉的含量为2-15重量%,所述硅酸盐水泥的含量为5-23重量%。还公开了一种导电银浆,其特征在于,所述导电银浆包括导电粉以及溶剂混合而成,所述导电粉为权利要求1-5中任意一项所述的导电粉,所述溶剂为水和乙醇的混合物,所述导电粉、水以及乙醇的重量比为1∶0.2-0.3∶0.02-0.05。本发明的导电粉保存时间长;本发明的导电银浆,更加环保健康;由导电银浆制得的导电线路不易从承印物上脱落。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 制备 导电 | ||
【主权项】:
一种用于制备导电银浆的导电粉,其特征在于,所述导电粉含有银颗粒、玻璃粉、硅酸盐水泥;所述银颗粒的粒径≤20μm,以所述导电粉的总量为基准,所述银颗粒的含量为70‑80重量%,所述玻璃粉的含量为2‑15重量%,所述硅酸盐水泥的含量为5‑23重量%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110441172.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种磁控管及等离子体加工设备
- 下一篇:蒸汽用压力匹配装置