[发明专利]高密度全彩LED显示点阵模块

摘要

本发明公开了一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其改进在于：所述LED基板包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有LED芯片焊盘及正、负供电焊盘；红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接，正、负供电焊盘与驱动电路连接；其有益效果在于：本发明将LED芯片直接封装在包括四层铜箔层的LED基板(FR4印制电路板)上，有效地减小了像素的间距，增加了LED显示模块的显示密度。

主权项

一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其特征在于：所述LED基板由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有对应于红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片的LED芯片焊盘，LED芯片焊盘两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘；所述LED芯片焊盘及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层上，所述红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；所述驱动电路设置于除第二铜箔层之外的其他铜箔层上，于所述LED基板上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽中LED芯片上方填充有封装胶体。