[发明专利]高密度全彩LED显示点阵模块

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED显示技术领域，特别涉及一种高密度全彩LED显示点阵模块。

【背景技术】

随着LED显示屏作为新一代显示载体日益深入人们的工作和生活，其应用越来越广泛。LED显示屏强大的户外适应性，使得其成为户外动态显示设备的王者。但是，在户内大屏幕应用方面，却不然。

长期以来户内大屏幕市场，譬如电影院、会议室，控制室和舞台背景是投影机、平板液晶和PDP的三分天下的形式。原因有二，首先LED显示屏的像素不能够做到足够小；其次是LED芯片本身的价格居高不下，一般显示屏厂家只停留在LED灯珠上的应用，没有涉及将封装技术与LED显示技术结合起来的应用尝试。

传统的方法是将LED芯片安装在支架上以构成离散式的LED灯珠，再将这些LED灯珠安装在印刷电路板(PCB)上形成发光的像素点。目前市面上最小封装的全彩LED表贴灯珠尺寸是：1.6mm(长)*1.6mm(宽)，可以做到2.8mm的像素间距的全彩显示模块的应用。这种小像素间距的LED显示模块的产生，已经吹响了LED显示屏向户内传统大屏幕设备发起挑战的号角。采用1.6mm(长)*1.6mm(宽)的表贴LED灯珠设计的显示模块，在装配时要求非常精准，灯珠在贴片机上贴好后，后焊维修，几乎不可能。特别是现在户内3D显示的迅猛发展，实际上对显示的有效像素点距提出了更苛刻的要求。如果需要继续减少LED显示模块的像素点的间距，采用封装好的灯珠来装配的这种设计方法，已经遇到技术瓶颈。

【发明内容】

本发明的目的是克服上述不足，提供一种LED像素点点距较小的高密度全彩LED显示点阵模块。

本发明的目的是这样是实现的：它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其改进在于：所述LED基板由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有对应于红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片的LED芯片焊盘，LED芯片焊盘两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘；所述LED芯片焊盘及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层上，所述红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；

所述驱动电路设置于除第二铜箔层之外的其他铜箔层上，于所述LED基板上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽中LED芯片上方填充有封装胶体；

上述结构中，所述正、负供电焊盘包括第一正供电焊盘、第二正供电焊盘、第一负供电焊盘、第二负供电焊盘及第三负供电焊盘，其中，第一正供电焊盘电性连接于蓝、绿色LED芯片的正引脚，第二正供电焊盘电性连接于红色LED芯片的正引脚，所述第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘分别与红、绿、蓝光三种颜色LED芯片的负引脚对应连接；所述电源总线包括第一电压总线、第二电压总线，第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线，所述第一正供电焊盘电性连接于第一电压总线，第二正供电焊盘电性连接于第二电压总线，所述第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线分别与第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘对应连接；

上述结构中，相邻两LED芯片容纳槽之间的间距为2.4mm；

上述结构中，所述LED基板包括四个铜箔层，最底部的铜箔层上设置有与电源总线连接于的紧密连接器；

上述结构中，所述驱动电路采用16分之一扫驱动方式；

上述结构中，所述封装胶体为环氧树脂。

相比于传统的LED显示模块，本发明有益效果在于：其一、本发明将LED芯片直接封装在包括四层铜箔层的LED基板(FR4印制电路板)上，同时，于LED基板上设置过孔，LED芯片与驱动电路之间的线路连接通过穿过过孔的连接线连接，如此，像素间距可以做到小于2.4毫米，有效地减小了像素的间距，增加了LED显示模块的显示密度；其二、LED芯片采用不同的不同的电源总线进行供电，具体的，红光LED芯片与蓝绿光LED芯片分别采用第一电压总线、第二电压总线进行供电的拓扑，减少了不必要的电能浪费，改善了LED显示模块热能管理，利于LED芯片长期稳定工作。

【附图说明】

图1为本发明高密度全彩LED显示点阵模块的平面结构示意图