[发明专利]高密度全彩LED显示点阵模块

权利要求书

1.一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其特征在于：所述LED基板由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有对应于红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片的LED芯片焊盘，LED芯片焊盘两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘；所述LED芯片焊盘及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层上，所述红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；

所述驱动电路设置于除第二铜箔层之外的其他铜箔层上，于所述LED基板上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽中LED芯片上方填充有封装胶体。

2.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述正、负供电焊盘包括第一正供电焊盘、第二正供电焊盘、第一负供电焊盘、第二负供电焊盘及第三负供电焊盘，其中，第一正供电焊盘电性连接于蓝、绿色LED芯片的正引脚，第二正供电焊盘电性连接于红色LED芯片的正引脚，所述第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘分别与红、绿、蓝光三种颜色LED芯片的负引脚对应连接；所述电源总线包括第一电压总线、第二电压总线，第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线，所述第一正供电焊盘电性连接于第一电压总线，第二正供电焊盘电性连接于第二电压总线，所述第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线分别与第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘对应连接。

3.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：相邻两LED芯片容纳槽之间的间距为2.4mm。

4.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述LED基板包括四个铜箔层，最底部的铜箔层上设置有与电源总线连接于的紧密连接器。

5.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述驱动电路采用16分之一扫驱动方式。

6.根据权利要求2所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述封装胶体为环氧树脂。