[发明专利]一种电真空钎料及制备方法有效
| 申请号： | 201110428288.9 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103170760A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 史秀梅;马会斌;祁宇;张进超;刘广华;赵伟 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属与稀土应用研究所 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 朱丽华 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银铜锗钴合金电真空钎料及制备方法，该合金成分组成及质量百分比为：Cu，26-30%；Ge，1.5-2.5%；Co，0.15-0.35%；Ag，余量。该合金熔流点773±10℃。首先制备银铜锗钴合金铸锭，再根据需要尺寸压力加工为相应的片材或丝材；在开坯、中轧、精轧工序中道次变形量控制在10-20%以内，总变形量控制在80%-90%以内。中间去应力退火温度控制在400-500℃之间，保温时间1-2小时。熔铸和加工过程中严格控制合金的清洁性和溅散性；其在焊接不锈钢、可伐等结构件过程中省去了镀镍的工艺步骤，能够取代Ag-Cu28焊料；同时也解决了Ag-Cu-Ni合金钎料的熔流点不一致、焊接温度高的问题，在与银铜28相同焊接温度下，本发明与母材的润湿性很理想。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电真空钎料，为银铜锗钴合金，其特征在于该银铜锗钴合金成分组成及质量百分比为：Cu，26‑30%；Ge，1.5‑2.5%；Co，0.15‑0.35%； Ag，余量。
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