[发明专利]像素结构及其制造方法有效
申请号: | 201110420522.3 | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN102496601A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 刘光华;李怀安 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/1343;G02F1/1333;H01L27/02 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种像素结构及其制造方法,像素结构包括基材、切换晶体管、介电层、连接导线、驱动晶体管、电容器以及像素电极。基材用以定义晶体管区域。切换晶体管设置于晶体管区域上。介电层设置于基材上,并且覆盖切换晶体管。连接导线设置于介电层上且位于晶体管区域的上方。驱动晶体管设置于介电层上,驱动晶体管垂直堆栈于切换晶体管的上方并且设置于晶体管区域的上方,且连接导线电性连接切换晶体管至驱动晶体管。像素电极电性连接驱动晶体管。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种像素结构的制造方法,其特征在于,包括下列步骤:(a) 形成一切换晶体管于一基材上,该基材定义一晶体管区域以及一像素区域,该切换晶体管设置于该晶体管区域,其中该切换晶体管设有一第一栅极、一第一栅极绝缘层、一第一信道结构、一第一源极以及一第一漏极;(b) 形成一第一介电层于该基材上,并且覆盖该切换晶体管;(c) 形成一连接导线于该第一介电层上,该连接导线设置于该晶体管区域的上方,该连接导线包括一第一接触垫、电性连接该第一接触垫的一第二栅极、以及电性连接该第二栅极的一第二接触垫;(d) 形成一驱动晶体管于该第一介电层上,使该驱动晶体管垂直堆栈于该切换晶体管的上方并且设置于该晶体管区域的上方,其中该驱动晶体管设有分别相对应该第一栅极、该第一栅极绝缘层、该第一信道结构、该第一源极以及该第一漏极的该第二栅极、一第二栅极绝缘层、一第二信道结构、一第二源极以及一第二漏极,使该第一接触垫连接该第一漏极至该第二栅极;(e) 形成一共享线于该第二栅极绝缘层上,使该共享线电性连接该第二源极,并且使一部分的该共享线与该第二接触垫互相重迭配置以形成一电容器;以及(f) 形成一像素电极,使该像素电极电性连接该第二漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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