[发明专利]高频通信电缆中的导体复合材料及其高频通信电缆无效
| 申请号： | 201110420217.4 | 申请日： | 2011-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102446574A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 吴荣裕 | 申请（专利权）人： | 吴荣裕 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B11/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭志强 |
| 地址： | 529400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频通信电缆中的导体复合材料及其高频通信电缆，其中的芯线导体或者屏蔽层织网导体采用导体复合材料，该导体复合材料是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成，圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.1毫米，小于2毫米，金属镀层的厚度为大于2微米，小于0.2毫米，金属镀层至少包括有表面金属镀层。可以节省大量的金属材料，大大节省成本，减低了重量，节省运费，安装轻便，同时，增大了电缆的屈伸率，增强了抗拉力，符合高频信号的趋肤效应，不影响信号的传送效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 通信 电缆 中的 导体 复合材料 及其 | ||
【主权项】：
高频通信电缆中的导体复合材料，其特征在于：每根导体复合材料是由在塑料线芯基材制作而成的圆形单丝或者圆形细管外镀上金属镀层而成，圆形单丝或者圆形细管的直径大于0.1毫米，小于2毫米，金属镀层的厚度为大于2微米，小于0.2毫米，金属镀层至少包括有表面金属镀层。
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