[发明专利]双界面卡的制作方法以及双界面卡无效
| 申请号： | 201110414466.2 | 申请日： | 2011-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102567766A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王晓虎 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种双界面卡的制作方法以及双界面卡，用于提高双界面卡的生产效率。所述方法包括：制作所述双界面卡所需的天线；所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。可见采用本发明实施例提供的方法，可提高双界面卡的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
一种双界面卡的制作方法，所述双界面卡上设置有双界面卡模块；所述双界面卡模块上设置有两个天线连接点，其特征在于，所述方法包括：制作所述双界面卡所需的天线，所述天线的两端各有一个金属连接点；在所述天线的上部和下部分别设置上层材料和下层材料，采用层压工艺制作卡基；在所述卡基的对应位置铣槽，形成容纳所述双界面卡模块的凹槽，并使所述金属连接点露出；将所述双界面卡模块封装到所述凹槽中，使天线连接点分别与金属连接点接触，实现电连接。
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