[发明专利]一种工件定位系统有效
申请号: | 201110412212.7 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN103160804A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张孟湜 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/458;C23C16/52 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种工件定位系统,其包括M条彼此平行设置的工件传输带、工件支撑部、控制模块、吸片气路和动力源。其中,工件支撑部对应于工件传输带间隙设置,其宽度小于工件传输带间隙的宽度,且其在工件传输带间隙所在平面上的正投影嵌在工件传输带间隙中,在工件支撑部上对应于工件预定位置开设有气孔;控制模块与吸片气路和动力源相连;片气路连接所述气孔,并在控制模块的控制下吸气或排气,以在气孔处产生用于吸附工件的负压或者用于释放工件的正压;动力源与工件支撑部相连,并在控制模块的控制下向工件支撑部提供使其相对于工件传输带间隙所在平面运动的驱动力。该工件定位系统能够提高工件传送效率以及生产效率,同时还能够减少浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 工件 定位 系统 | ||
【主权项】:
一种工件定位系统,包括M条彼此平行设置的工件传输带,两两相邻的工件传输带之间形成工件传输带间隙,其中M为大于等于2的整数,其特征在于,所述工件定位系统还包括工件支撑部、控制模块、吸片气路和动力源,其中所述工件支撑部对应于所述工件传输带间隙而设置,其宽度小于所述工件传输带间隙的宽度,且其在所述工件传输带间隙所在平面上的正投影嵌在所述工件传输带间隙中,并且在所述工件支撑部上对应于工件预定位置开设有气孔;所述控制模块与所述吸片气路和动力源相连,并控制二者的工作;所述吸片气路连接所述工件支撑部上的气孔,并在所述控制模块的控制下吸气或排气,以在所述气孔处产生用于吸附工件的负压或者用于释放工件的正压;所述动力源与所述工件支撑部相连,并在所述控制模块的控制下向所述工件支撑部提供带动其相对于所述工件传输带间隙所在平面运动的驱动力。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的