[发明专利]一种C形硅芯的搭接方法有效
| 申请号： | 201110408215.3 | 申请日： | 2011-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103158200A | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 刘朝轩;王晨光 | 申请（专利权）人： | 洛阳金诺机械工程有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 471009 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种C形硅芯的搭接方法，属于硅芯的搭接技术，包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5)，所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构；本发明所述C形硅芯的强度要远远大于实心硅芯的圆柱形结构和方形硅芯，当所述C形硅芯强度增加以后，其抗倒伏要远远好于现有实心硅芯，并且它与实心硅芯相比，具有重量基本相等，但直径远远大于实心硅芯的有益特点，为独创的基础专利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形硅芯 方法 | ||
【主权项】：
一种C形硅芯的搭接方法，包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5)，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构。
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