[发明专利]一种C形硅芯的搭接方法

权利要求书

1.一种C形硅芯的搭接方法，包括横C形硅芯(1)和竖C形硅芯(5)，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端分别通过榫卯接、插接或卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构。

2.根据权利要求1所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端通过榫卯接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构，在横C形硅芯(1)的两端下部分别设置连接斜面(2)，所述连接斜面(2)与设置在两竖C形硅芯(5)上端的连接斜面(2)相对应，在横C形硅芯(1)的两连接斜面上分别设有缩口卯槽(3)或扩宽榫块(4)，在竖C形硅芯(5)上端的连接斜面(2)上分别设有扩宽榫块(4)或缩口卯槽(3)，也就是横C形硅芯(1)的两连接斜面(2)上分别设为缩口卯槽(3)时，所述两竖C形硅芯(5)上端连接斜面(2)上便分别设为扩宽榫块(4)，由竖C形硅芯(5)上端与横C形硅芯(1)的两端卡接形成“∏”字形结构。

3.根据权利要求1所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端通过插接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构，所述插接为横C形硅芯(1)的两端下部分别设有连接斜面(2)，两根竖C形硅芯(5)上端的相对一侧分别设有连接斜面(2)，所述横C形硅芯(1)的两端C形孔内分别插入“L”形接头(6)的一端，两“L”形接头(6)的另一端分别插在两竖C形硅芯(5)的上端C形内形成“∏”字形结构。

4.根据权利要求1所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端通过卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构，在横C形硅芯(1)两端分别设有插接片(7)，所述两根竖C形硅芯(5)的上部分别设有插接口(8)，横C形硅芯(1)两端的插接片(7)与两根竖C形硅芯(5)上部的插接口(8)插接形成“∏”字形结构。

5.根据权利要求1所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端通过卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构的另一替换结构，在横C形硅芯(1)两边分别设有插接口(8)，所述两根竖C形硅芯(5)的上部分别设有插接片(7)，两根竖C形硅芯(5)上部的设置的插接片(7)与横C形硅芯(1)两边的插接口(8)插接形成“∏”字形结构。

6.根据权利要求1所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：所述横C形硅芯(1)的两端通过卡接与两根竖C形硅芯(5)的上端连接形成“∏”字形结构的第三替换结构，在横C形硅芯(1)两端分别设有插接片(7)，所述两根竖C形硅芯(5)的上部分别设有切口(9)，横C形硅芯(1)两端设置的插接片(7)放在两根竖C形硅芯(5)上端，横C形硅芯(1)两端与切口(9)的竖面连接形成“∏”字形结构。

7.根据权利要求1～6任一权利要求所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：两竖C形硅芯(5)的下端分别设置为平面或外部导圆(10)或内部导圆(11)，所述两竖C形硅芯(5)下端的平面或外部导圆(10)或内部导圆(11)与炉体内的石墨座或钨座或钼座的正负电极连接形成一个闭合回路。

8.根据权利要求7所述的C形硅芯的搭接方法，其特征是：在两竖C形硅芯(5)的下端分别设置的平面上设有至少一个向下延伸的插片(12)，两插片(12)与炉体内的石墨座或钨座或钼座的正负电极连接形成一个闭合回路。