[发明专利]挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法有效
| 申请号： | 201110397751.8 | 申请日： | 2011-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103140020A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 胡德政;陈辉;张孟浩;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28;B32B27/06;B32B27/28 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种挠性印刷电路板的覆盖膜、一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构以及制法，具有直接形成于已成型线路基板表面的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，由已成型线路基板和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜构成挠性印刷电路板，可搭配卷对卷印刷机台连续性生产，并可采用液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜搭配感光型聚酰亚胺保护膜构成的覆盖膜提升挠性印刷电路板焊盘或线路预留开口精度，本发明覆盖膜具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG等特性，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机及智能型手机等。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 覆盖 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：具有直接印刷于已成型线路基板(2)表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)。
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