[发明专利]挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法

权利要求书

1.一种挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：具有直接印刷于已成型线路基板(2)表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)。

2.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：还设有感光型聚酰亚胺保护膜(4)，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)之间，所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)具有若干与所述开窗部(3)对应的开口。

3.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)是将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液采用印刷方式印刷于已成型线路基板表面上需要覆盖的部位并经过烘烤而成。

4.如权利要求3所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为偏苯三酸酐、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二异氰酸酯，所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时。

5.如权利要求3所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：采用片状生产印刷机台和卷对卷印刷机台中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位。

6.如权利要求1所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的厚度为5μm～25μm。

7.如权利要求2所述的挠性印刷电路板的覆盖膜，其特征在于：所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)的厚度为17μm～25μm。

8.一种挠性印刷电路板结构，其特征在于：由已成型线路基板(2)和如权利要求1至6中任一权利要求所述的覆盖膜构成。

9.一种挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：通过印刷工序后经烘烤工序将液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)形成于已成型线路基板(2)表面需被覆盖的部位，制成由已成型线路基板(2)和液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)构成的挠性印刷电路板，且所述已成型线路基板(2)表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)的位置形成开窗部(3)。

10.如权利要求9所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：所述印刷工序是采用印刷方式将聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面上需要被覆盖的位置，且已成型线路基板表面上未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部(3)。

11.如权利要求10所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：采用片状生产印刷机台和卷对卷印刷机台中的一种印刷机台并采用网版印刷方式将所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液印刷于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，印刷厚度为5μm～25μm，已成型线路基板表面未覆盖聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液的位置形成开窗部。

12.如权利要求10所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：所述聚酰胺酰亚胺的前体组合物溶液中含有单体和溶剂，所述单体为偏苯三酸酐、1，2-亚乙基二[1，3-二氢-1，3-二氧代异苯并呋喃-5-羧酸酯]和二苯基甲烷二异氰酸酯，所述溶剂为二甲苯和N，N-二甲基乙酰胺，所述烘烤温度为160℃～180℃，烘烤时间为1～1.5小时。

13.如权利要求9所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：在所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)表面形成一层感光型聚酰亚胺保护膜(4)，使所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)位于所述已成型线路基板(2)和所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)之间，然后对所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)进行曝光和显影，使所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)形成若干与所述开窗部(3)对应的开口。

14.如权利要求13所述的挠性印刷电路板结构的制法，其特征在于：所述感光型聚酰亚胺保护膜(4)通过印刷和压合两种方式中的一种形成于所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜(1)表面。