[发明专利]挠性印刷电路板的覆盖膜、挠性印刷电路板结构及其制法

说明书

技术领域

本发明属于挠性印刷电路板领域，具体涉及一种挠性印刷电路板的覆盖膜，以及具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构及其制造方法。

背景技术

小型电子产品不仅要向更小型、轻量化发展，更具自由度的设计性也是一大要素。小型电子产品的配线材料大多采用设计自由度高、弯曲性良好的挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，以下简称FPC)，在FPC领域，不仅是针对主流的智能型手机，对触控面板设计的新需求也在不断扩大。挠性印刷电路板(FPC)一般由成型有线路的基板和聚酰亚胺(PI)保护膜两部分构成，并且FPC在不断向高速度化、高饶曲、发展的同时制定了各种厚度、作业性的对策。

FPC的传统保护膜材料，主要是以聚酰亚胺(PI)膜和接着剂(Adhesive)的两层结构保护膜为主，除此之外，还有非感旋光性聚亚酰胺保护膜和自身感光型聚亚酰胺保护膜，不同的保护膜通过不同的作业方式应用于FPC：

(1)传统的PI膜与接着剂(Adhesive)构成的两层结构的保护膜：该保护膜原材以PI膜+接着剂+离形纸三层组合；

PI膜：一般挠性印刷电路板常用规格为1/2mil～1mil厚度；

接着剂一般共分为：

1)压克力系：不需冷藏保存，于室温下存放即可；

2)环氧胶系：需冷藏保存于10度C以下；

作业时，需先针对线路上预留的开口，于保护膜上以物理方法先行以模具冲孔成型或以NC机台钻孔。再贴合于已成线路的基板上，一般以快压方式160℃～190℃高温压合后，搭配160℃温度烘烤硬化完成，另有以传压方式制作，一般以160℃～175℃长时间压合固化，该传压制作优点为量大，不需另行烘烤时间，但快压方式生产弹性相对较差。

由上可知，传统PI膜+接着剂的保护膜的结构及作业方式易产生下述缺陷：由于有胶层，因此保护膜厚度较厚；环氧胶导致保护膜储存环境严苛；饶曲性不佳；需用离型纸，且离形纸易落屑产生异物；高温加工易爆板；溢胶量不易控制。

(2)非感旋光性聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层非感旋光性聚亚酰胺保护膜，再于其保护膜表面覆盖一层UV感光光阻膜，运用UV曝光原理，再用药液去除预留开口处的光组及保护膜后，再以烘烤方式硬化完成，此保护膜及作业方式的缺点是造成挠性印刷电路板制程较繁琐，成本高，且挠曲性不佳。

(3)自身感光型聚亚酰胺保护膜：作业时于已成线路的基板表面覆盖一层自身感旋光性聚亚酰胺保护膜，由于其本身已具备光阻特性，直接以UV曝光作业，再以药液去除预留开口处保护膜后，以后烘烤方式硬化完成。此保护膜及作业方式的缺点是成本高、饶曲性不佳且保护膜储存环境严苛。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种挠性印刷电路板的覆盖膜，该覆盖膜具有超薄型、柔软性佳、可挠性佳、无离型纸化符合环保作业、加工性无屑产生以及高TG(玻璃态转化温度)等特性，用来取代一般保护膜材料，优于传统聚酰亚胺保护膜(薄胶薄PI)、感光型PI(或压克力系)保护膜以及非感光型PI保护膜(需上光阻)，本发明还提供了一种具有该覆盖膜的挠性印刷电路板结构，以及将该覆盖膜形成于基板上制成挠性印刷电路板的制法，具有该覆盖膜的挠性印刷电路板适用于翻盖手机、滑盖手机、数字照相机、数字摄影机、平板计算机以及智能型手机等。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种挠性印刷电路板的覆盖膜，具有直接印刷于已成型线路基板表面并经烘烤而成的液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜，所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜形成于已成型线路基板表面需被覆盖的部位，所述已成型线路基板表面上未覆盖所述液态烘烤型聚酰胺酰亚胺膜的位置形成开窗部。