[发明专利]磁隧道结及其形成方法有效
申请号: | 201110397317.X | 申请日: | 2011-12-02 |
公开(公告)号: | CN103137849A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 三重野文健 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L43/02 | 分类号: | H01L43/02;H01L43/08;H01L43/12 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种磁隧道结,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的开口;固定磁性材料层,位于所述开口的底部和部分侧壁;隧道绝缘材料层,覆盖所述固定磁性材料层和部分开口的侧壁;自由磁性材料层,位于所述开口内、且覆盖所述隧道绝缘材料层。形成的磁隧道结与顶部电极层和底部电极层的接触面积增大,磁存储器的驱动电流增加,性能更好。相应的,本发明的实施例还提供了一种磁隧道结的形成方法,形成的磁隧道结的质量好,稳定性高,磁存储性能好,且工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 隧道 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种磁隧道结,其特征在于,包括:半导体衬底,位于所述半导体衬底内的开口;固定磁性材料层,位于所述开口的底部和部分侧壁;隧道绝缘材料层,覆盖所述固定磁性材料层和部分开口的侧壁;自由磁性材料层,位于所述开口内、且覆盖所述隧道绝缘材料层。
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