[发明专利]基板处理系统及基板处理方法有效
申请号: | 201110396126.1 | 申请日: | 2011-11-28 |
公开(公告)号: | CN102479736A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 出口雅敏;船越秀朗;武井利亲;佐藤礼史;清田弥;石丸大辅;待鸟真一;须中郁雄;龟井繁则 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供基板处理系统及基板处理方法。其抑制涂敷膜的向输送臂的附着并且适当地处理基板。涂敷显影处理系统(1)包括:用于调节晶圆(W)的中心位置的位置调节装置(42);用于在晶圆上涂敷聚酰亚胺溶液的涂敷处理装置;用于输送晶圆的晶圆输送装置(80)。晶圆输送装置包括:以比晶圆的半径大的曲率半径沿着晶圆的周缘部弯曲的臂部;自臂部向内侧突出并用于保持晶圆的背面的保持部。位置调节装置包括:保持晶圆的背面的中心部的吸盘;对被保持于吸盘的晶圆的中心位置进行检测的位置检测部;使吸盘移动的移动机构;控制部,其根据位置检测部所检测到的检测结果控制移动机构,以使被保持于吸盘的晶圆的中心位置与臂部的中心位置对齐。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其包括:多个处理装置,其用于处理基板;位置调节装置,其用于调节基板的中心位置;基板输送装置,其用于向上述处理装置和上述位置调节装置输送基板;控制部,其用于控制上述各装置的动作,其特征在于,上述基板输送装置包括:臂部,其以大于基板的半径的曲率半径沿着基板的周缘部弯曲;保持部,其自上述臂部向内侧突出,用于保持基板的背面,上述位置调节装置具有载置台,该载置台旋转自如及水平移动自如,用于保持基板的背面的中心部,上述控制部进行如下控制:使上述载置台旋转及水平移动,以便被保持于上述载置台的基板的中心位置与上述臂部的中心位置对齐。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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