[发明专利]光学元件封装结构及其封装方法有效

专利信息
申请号: 201110394972.X 申请日: 2011-12-02
公开(公告)号: CN103135182A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 吴开文;余泰成 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种光学元件封装结构,包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导,该至少一个光学组件用于光电信号的转换。该光波导阵列层形成有反射部,该反射部形成有反射槽,该反射槽具有一个反射面,该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输;该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。该光学元件封装结构不需要透镜对光学组件进行对准即可实现光电信号的传输,提高了对准精度。本发明还提供一种光学元件封装方法。
搜索关键词: 光学 元件 封装 结构 及其 方法
【主权项】:
一种光学元件封装结构,包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导,该至少一个光学组件用于光电信号的转换,其特征在于:该光波导阵列层形成有反射部,该反射部形成有反射槽,该反射槽具有一个反射面,该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输;该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。
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