[发明专利]光学元件封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其涉及一种光学元件封装结构及其封装方法。

背景技术

近年来，信息通信有高速化、大容量化的发展趋势。一般来说，在光通信中，需要将电信号转换为光信号，用光波导发送光信号，再将接收的光信号转换为电信号。利用光学元件进行电信号和光信号的转换。

一般的光学元件封装主要采取板上芯片封装（Chip on board, COB）。在COB制程中，通常需要用透镜进行耦光。完成固晶（Die Bond）后，将透镜覆盖在晶粒上对准光学元件。为达到所要求的对准精度，需要将透镜之间的间距预先设计好，再覆盖于晶粒的上方。然而，通常在覆上透镜时，透镜的间距总会发生偏移，无法对所有的光学元件进行精确定位。且随着对传输量越来越高的需求，势必会增加光学元件的并列数目，也增加了整个制程的难度，从而影响了产品的良率。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种对准精度高的光学元件封装结构及其封装方法。

一种光学元件封装结构，包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导，该至少一个光学组件用于光电信号的转换。该光波导阵列层形成有反射部，该反射部形成有反射槽，该反射槽具有一个反射面，该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输；该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。

一种光学元件封装方法，其包括如下步骤：提供或制备一个光波导阵列层；于该光波导阵列层上通过蚀刻形成反射槽，该反射槽具有一个反射面；提供或制备至少一个光学组件，并将该至少一个光学组件的一端通过倒装芯片方式邻近该反射槽封装固定于该光波导阵列层上；提供或制备至少一个光波导，并将该至少一个光波导固定装设于该反射槽远离该至少一组光学组件的一端，以使该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输；该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。

本发明提供的光学元件封装结构及封装方法，其在光波导阵列层形成有一个反射槽，该反射槽具有一个反射面，该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面能够到达该至少一个光波导进行传输。同样，光波导接收到的光信号经反射面改变方向到达该至少一个光学组件。该光学元件封装结构不需要透镜对光学组件进行对准，而直接通过光波导阵列实现光电信号的传输，对准精度高。且即使增加光学组件的并列数目，也不会影响对准精度。

附图说明

图1为本发明实施方式的封装结构的剖面图。

图2为本发明实施方式的封装结构的另一剖面图。

图3为本发明实施方式的光学元件封装方法的流程图。

主要元件符号说明