[发明专利]光学元件封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种光学元件封装结构，包括光波导阵列层及固定装设于该光波导阵列层上的至少一个光学组件与至少一个光波导，该至少一个光学组件用于光电信号的转换，其特征在于：该光波导阵列层形成有反射部，该反射部形成有反射槽，该反射槽具有一个反射面，该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输；该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该光波导阵列层还包括装设部及安装部，该反射部位于该装设部及安装部之间，该安装部的高度比装设部要小，该至少一个光学组件固定装设于该装设部邻近该反射部的一端，该至少一个光波导装设于该安装部上。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于：该至少一个光波导与该至少一个光学组件及光波导阵列层平行设置。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：每个光学组件包括发光元件，该发光元件固定于该光波导阵列层的上方，该发光元件发出的光信号能够经反射面进入光波导。

5.如权利要求4所述的封装结构，其特征在于：该每个光学组件还包括受光元件，该受光元件与该发光元件并列设置于该光波导阵列层的上方，该受光元件能够接收到该光波导经该反射面传递过来的光信号。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于：该光学元件封装结构还包括导电层，该导电层铺设于该装设部上，该发光元件及该受光元件的一端通过芯片倒装的方式固定于该导电层上邻近该反射部的一端，另一端位于该放射槽的上方。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于：该导电层与该发光元件及受光元件电性连接。

8.一种光学元件封装方法，其包括如下步骤：

提供或制备一个光波导阵列层；

于该光波导阵列层上通过蚀刻形成反射槽，该反射槽具有一个反射面；

提供或制备至少一个光学组件，并将该至少一个光学组件的一端通过倒装芯片方式邻近该反射槽封装固定于该光波导阵列层上；

提供或制备至少一个光波导，并将该至少一个光波导固定装设于该反射槽远离该至少一组光学组件的一端，以使该至少一个光学组件发出的光信号经该反射面改变方向能够到达该至少一个光波导进行传输；该至少一个光学组件能够接收到该至少一个光波导经该反射面改变方向传递过来的光信号。

9.如权利要求8所述的光学元件封装方法，其特征在于：于该光波导阵列层上通过蚀刻形成反射槽的步骤后，该封装方法还包括于该光波导阵列层上邻近该反射槽并远离装设该至少一个光波导的一端形成一个导电层的步骤。

10.如权利要求9所述的光学元件封装方法，其特征在于：该至少一个光学组件的一端通过倒装芯片方式邻近该反射槽封装固定于该导电层上。