[发明专利]LED模组的生产方法及LED模组有效
| 申请号： | 201110393654.1 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102522474A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 罗锦长 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED模组的生产方法及LED模组。上述生产方法包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，主功能部分由多个固晶焊线区组成，固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于主功能部分；于固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；裁切金属基板得到LED模组。上述LED模组包括金属基板，金属基板包括边框部分和主功能部分，主功能部分包括多个固晶焊线区，多个固晶焊线区之间连接有纵向桥接部和横向桥接部。本发明提供的一种LED模组的生产方法及LED模组，其生产效率高、生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | led 模组 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种LED模组的生产方法，其特征在于，包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，所述主功能部分由多个固晶焊线区组成，所述固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分；于所述固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；裁切所述金属基板得到LED模组。
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