[发明专利]LED模组的生产方法及LED模组

说明书

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种LED模组的生产方法及LED模组。

背景技术

现有技术中的LED模组，其均为针对不同规格的产品独立设计支架并进行封装，导致生产效率低、生产成本高。

发明内容

有鉴于此，提供了一种LED模组的生产方法及LED模组，其生产效率高、生产成本低。

本发明的技术方案是：一种LED模组的生产方法，包括以下步骤，设置一包括边框部分和主功能部分的金属基板，所述主功能部分由多个固晶焊线区组成，所述固晶焊线区之间由纵向桥接部和横向桥接部连接，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分；于所述固晶焊线区设置LED芯片并进行固晶、焊接、封胶；裁切所述金属基板得到LED模组。

具体地，于所述边框部分设置用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔。

具体地，在设置LED芯片前，于所述固晶焊线区注塑形成杯型部。

进一步地，在注塑所述杯形部前，于所述固晶焊线区处，进行铣槽、钻孔或磨砂处理。

具体地，所述固晶焊线区设置成平板型，或于所述固晶焊线区设置沉杯部。

本发明还提供了一种LED模组，包括金属基板，所述金属基板包括边框部分和主功能部分，所述主功能部分包括多个固晶焊线区，所述多个固晶焊线区之间连接有纵向桥接部和横向桥接部，所述边框部分通过纵向桥接部和横向桥接部连接于所述主功能部分，所述固晶焊线区上设置有LED芯片。

优选地，所述金属基板为铜合金或铝合金。

具体地，所述边框部分设置有用于定位所述金属基板的定位孔和用于界定切割位置的切割位标示孔。

进一步地，所述固晶焊线区处，设置有铣槽或钻孔或进行磨砂处理。

具体地，所述固晶焊线区注塑形成有杯型部，所述杯形部不超过金属基板底部。

该LED模组的生产方法及LED模组，其在行业内常规的基础上加以了革新，通过整版焊接、封装的方式，大大提高了生产效率，后期只需裁切便可得到所需规格的LED模组，生产方式十分方便、灵活，利于降低产品的生产成本，且产品批量生产的一致性高，产品质量稳定可靠。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；

图2是图1中A-A剖面的剖面示意图；

图3是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；

图4是图3中B-B剖面的剖面示意图；

图5是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；

图6是图5中C-C剖面的剖面示意图；

图7是本发明实施例提供的一种LED模组的平面示意图；

图8是图7中D-D剖面的剖面示意图；

图9是本发明实施例提供的一种LED模组裁切为2*2时的平面示意图；

图10是本发明实施例提供的一种LED模组裁切为3*3时的平面示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。