[发明专利]一种BGA返修台的PCB固定装置无效
申请号: | 201110379716.3 | 申请日: | 2011-11-24 |
公开(公告)号: | CN103137505A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 任小勇 | 申请(专利权)人: | 陕西子竹电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 李子安 |
地址: | 710075 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种BGA返修台的PCB固定装置,包括固定支架以及安装在固定支架上的固定滑轨一和固定滑轨二,固定滑轨一和固定滑轨二上均设置有卡槽,固定支架由左右平行设置的杆件一和杆件二以及设置在杆件一与杆件二之间的多个导杆组成,导杆与杆件一和杆件二均连接;固定滑轨一和固定滑轨二均安装在导杆上且可在导杆上滑动,固定滑轨一和固定滑轨二的上部均安装有滑块,导杆上且位于固定滑轨一与固定滑轨二之间安装有支架,支架上设置有紧固螺钉三和顶针。本发明结构简单、设计合理且使用操作简便,能有效实现对各种不同型号的PCB板在BGA返修台上的固定。 | ||
搜索关键词: | 一种 bga 返修 pcb 固定 装置 | ||
【主权项】:
一种BGA返修台的PCB固定装置,其特征在于:包括固定支架以及安装在所述固定支架上的固定滑轨一(5‑1)和固定滑轨二(5‑2),所述固定滑轨一(5‑1)和固定滑轨二(5‑2)上均设置有卡槽(8),所述固定支架由左右平行设置的杆件一(7‑1)和杆件二(7‑2)以及设置在杆件一(7‑1)与杆件二(7‑2)之间的多个导杆(6)组成,所述导杆(6)与杆件一(7‑1)和杆件二(7‑2)均连接;所述固定滑轨一(5‑1)和固定滑轨二(5‑2)均安装在导杆(6)上且可在导杆(6)上滑动,所述固定滑轨一(5‑1)和固定滑轨二(5‑2)的上部均安装有滑块(10),所述导杆(6)上且位于固定滑轨一(5‑1)与固定滑轨二(5‑2)之间安装有支架(4),所述支架(4)上设置有紧固螺钉三(9)和顶针(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西子竹电子有限公司,未经陕西子竹电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110379716.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微型瓦楞纸板结构
- 下一篇:无缝塑料链一次成型模具结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造