[发明专利]一种BGA返修台的PCB固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固定装置，尤其是涉及一种BGA返修台的PCB固定装置。 

背景技术

随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术逐渐成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。 

我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。而现有技术中，BGA返修台的PCB固定装置存在结构、使用操作不方便的缺点。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种BGA返修台的PCB固定装置，其结构简单、设计合理且使用操作简便，能有效实现对各种不同型号的PCB板在BGA返修台上的固定。 

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：包括固定支架以及安装在所述固定支架上的 固定滑轨一和固定滑轨二，所述固定滑轨一和固定滑轨二上均设置有卡槽，所述固定支架由左右平行设置的杆件一和杆件二以及设置在杆件一与杆件二之间的多个导杆组成，所述导杆与杆件一和杆件二均连接；所述固定滑轨一和固定滑轨二均安装在导杆上且可在导杆上滑动，所述固定滑轨一和固定滑轨二的上部均安装有滑块，所述导杆上且位于固定滑轨一与固定滑轨二之间安装有支架，所述支架上设置有紧固螺钉三和顶针。 

上述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述固定滑轨一和固定滑轨二均通过紧固螺钉一安装在导杆上。 

上述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述固定滑轨一和固定滑轨二上均通过紧固螺钉二安装有滑块。 

上述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述支架的数量为四个。 

上述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于：所述导杆的数量为六根。 

本发明与现有技术相比具有以下优点： 

1、结构简单、设计合理且使用操作简便。 

2、本发明通过使用紧固螺钉一将PCB板在X方向上定位，使用滑块和紧固螺钉二将PCB板在Y方向上定位，通过紧固螺钉三将整个装置固定在BGA返修台上，而顶针用于支撑PCB板，从而实现将不同大小型号的PCB板固定在BGA返修台上。 

下面通过附图和实施例，对本发明做进一步的详细描述。 

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图。

附图标记说明： 

1-紧固螺钉一；2-紧固螺钉二；  3-顶针； 

4-支架；      5-1-固定滑轨一；5-2-固定滑轨二； 

6-导杆；7-1-杆件一；  7-2-杆件二； 

8-卡槽；9-紧固螺钉三；10-滑块。 

具体实施方式

如图1所示的一种BGA返修台的PCB固定装置，包括固定支架以及安装在所述固定支架上的固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2，所述固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2上均设置有卡槽8，所述固定支架由左右平行设置的杆件一7-1和杆件二7-2以及设置在杆件一7-1与杆件二7-2之间的多个导杆6组成，所述导杆6与杆件一7-1和杆件二7-2均连接；所述固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2均安装在导杆6上且可在导杆6上滑动，所述固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2的上部均安装有滑块10，所述导杆6上且位于固定滑轨一5-1与固定滑轨二5-2之间安装有支架4，所述支架4上设置有紧固螺钉三9和顶针3。 

如图1所示，所述固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2均通过紧固螺钉一1安装在导杆6上。 

如图1所示，所述固定滑轨一5-1和固定滑轨二5-2上均通过紧固螺钉二2安装有滑块10。 

如图1所示，所述支架4的数量为四个。 

如图1所示，所述导杆6的数量为六根。